EnvisionTEC CDLM – nennt es einfach superschnell.

EnvisionTEC CDLM (Continuous Digital Light Manufacturing) Technologie wurde Anfang 2016 mit dem Micro Plus cDLM eingeführt. Es basiert auf einem patentgeschützten Ansatz, den EnvisionTec vor einem Jahrzehnt entwickelt hat.

Dieser Prozess ist eine Weiterentwicklung der DLP-Technologie und ermöglicht eine kontinuierliche Bewegung der Bauplatte, um außergewöhnliche Baugeschwindigkeiten zu erreichen.

Der Vida cDLM folgte 2017 mit einer beeindruckenden Bauraumgröße von 90 x 50 x 100 mm (3.54 x 1.97 x 3.94 in.), und – keine Sorge – weitere Entwicklungen sind bei EnvisionTEC in der Vorbereitung.

 

VIDA UHD CDLM
Der Vida UHD cDLM bietet den höchstauflösenden 3D-Druck für Schmuck, der in der EnvisionTEC CDLM Produktfamilie erhältlich ist.
Baurraum
63.3 x 35.6 x 100 mm (2.5 x 1.4 x 3.94 in.)
XY-Auflösung*
33 µm (0.0013 in.)
MICRO PLUS CDLM
Die patentierte Technologie des Micro Plus cDLM ermöglicht unglaublich schnelle Bauraten, ohne Kompromisse bei Auflösung oder Qualität einzugehen. Durch eine kontinuierliche Bewegung der Bauplatte in Z-Richtung können die Drucke in Minuten statt in Stunden fertiggestellt werden und behalten dennoch eine Genauigkeit von 1 µm (0.00004 in.) in Z-Richtung.
Baurraum
45 x 28 x 75 mm (1.8 x 1.1 x 2.95 in.)
XY-Auflösung*
39.8 µm (0.002 in.)
VIDA CDLM
Der Vida cDLM liefert eine hervorragende Oberflächenqualität ohne Anzeichen von Treppenstufen. Mit dem größten Bauraum, der in der cDLM-Technologie verfügbar ist, ermöglicht das Vida cDLM qualitativ hochwertige Ergebnisse von einem Hersteller mit mehr als 15 Jahren Erfahrung in der 3D-Drucktechnologie.
Baurraum
145 x 81.5 x 100 mm (5.7 x 3.2 x 3.94 in.)
XY-Auflösung*
76 µm (0.003 in.)
VIDA HD CDLM

Der Vida HD cDLM ist ein Hochgeschwindigkeits-3D-Drucker für den Schmuck-, Dental- und allgemeinen Fertigungsbereich. Dieser Drucker ist der zweite, der EnvisionTECs patentierte Continuous Digital Light Manufacturing-Technologie anbietet und eine hohe Auflösung in Kombination mit rasanten Geschwindigkeiten bietet. Darüber hinaus reduziert die Technologie auch den Bedarf an Stützstrukturen bei 3D-Konstruktionen, so dass weniger Nachbearbeitung erforderlich ist.

Baurraum
90 x 50 x 100 mm (3.54 x 1.97 x 3.94 in.)
XY-Auflösung*
50 µm (0.002 in.)
 

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